บายต์แดนซ์หันไปหาซัมซุงเพื่อการผลิตชิป AI แบบกำหนดเองและแก้ปัญหาอุปทานหน่วยความจำที่ขาดแคลน
บายต์แดนซ์ (ByteDance) บริษัทแม่ของติ๊กต็อก (TikTok) กำลังเจรจากับซัมซุง (Samsung) เพื่อให้ซัมซุงรับผิดชอบการผลิตชิป AI แบบกำหนดเองสำหรับการฝึกอบรมโมเดล โดยซัมซุงจะใช้กระบวนการผลิตขนาด 4 นาโนเมตร (4nm process) ซึ่งเป็นการย้ายฐานการผลิตจากทีเอสเอ็มซี (TSMC) เนื่องจากกำลังการผลิตของทีเอสเอ็มซีเต็มขั้นและถูกครอบครองโดยลูกค้าหลัก เช่น เอ็นเวีย (Nvidia) และแอปเปิล (Apple)
การตัดสินใจครั้งนี้เกิดจากความท้าทายหลายประการในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ โดยเฉพาะหน่วยความจำความเร็วแบนด์วิดธ์สูง (High Bandwidth Memory หรือ HBM) ซึ่งเป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับชิป AI ชั้นนำ HBM ยังคงขาดแคลนอย่างต่อเนื่อง แม้ผู้ผลิตหลักอย่างซัมซุง สเกาหยินิกซ์ (SK Hynix) และไมครอน (Micron) จะเร่งเพิ่มกำลังการผลิตแล้วก็ตาม บายต์แดนซ์จึงหันไปเจรจากับซัมซุงทั้งในส่วนของการผลิตชิปและการจัดหา HBM เพื่อลดความเสี่ยงจากความล่าช้า
ชิป AI แบบกำหนดเองของบายต์แดนซ์มีชื่อรหัสว่า “Fire” โดยรุ่นล่าสุดคือ Fire 70B ซึ่งมีพารามิเตอร์ถึง 70 พันล้านตัว (70 billion parameters) ชิปดังกล่าวได้รับการออกแบบมาเพื่อการฝึกอบรมโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (Large Language Models หรือ LLM) โดยบายต์แดนซ์ได้ผลิตต้นแบบ (prototype) ไปแล้วที่ทีเอสเอ็มซีในไต้หวัน แต่เนื่องจากกำลังการผลิตของทีเอสเอ็มซีไม่เพียงพอ โดยเฉพาะสำหรับลูกค้าที่ไม่ใช่ยักษ์ใหญ่ด้าน AI อย่างเอ็นเวีย บายต์แดนซ์จึงต้องมองหาพันธมิตรใหม่
ซัมซุงกำลังขยายกำลังการผลิต HBM อย่างก้าวกระโดด โดยคาดว่าจะเพิ่มสัดส่วน HBM ในโรงงานผลิตหน่วยความจำ DRAM เป็นสองเท่าในปีนี้ และสามเท่าในปีหน้า ซึ่งช่วยให้ซัมซุงกลายเป็นผู้ผลิต HBM รายใหญ่รองจากสเกาหยินิกซ์ การเจรจาครั้งนี้ไม่เพียงช่วยบายต์แดนซ์ในการผลิตชิป Fire 70B แต่ยังครอบคลุมถึงการจัดหา HBM3E ซึ่งเป็นรุ่นล่าสุดที่มีประสิทธิภาพสูงสุดสำหรับการประมวลผล AI
การย้ายไปใช้ซัมซุงถือเป็นกลยุทธ์กระจายความเสี่ยง (risk diversification) ของบายต์แดนซ์ ซึ่งกำลังพยายามลดการพึ่งพาเอ็นเวียในด้านฮาร์ดแウェアสำหรับศูนย์ข้อมูล AI บายต์แดนซ์ได้ลงทุนมหาศาลในการพัฒนาชิปของตัวเองตั้งแต่ปี 2021 โดยมีทีมงานนับพันคน และได้ทดสอบชิปรุ่น Fire ไปแล้วในระบบภายใน แต่ปัญหาห่วงโซ่อุปทานทำให้การขยายสเกล (scale-up) ล่าช้าลง
นอกจากนี้ ซัมซุงยังมีข้อได้เปรียบในด้านกระบวนการผลิต 4nm ซึ่งเหมาะสมกับชิป AI ที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานต่ำ แม้จะด้อยกว่า 3nm ของทีเอสเอ็มซีในบางด้าน แต่ก็เพียงพอสำหรับความต้องการของบายต์แดนซ์ในระยะสั้น การร่วมมือครั้งนี้ยังช่วยซัมซุงในการแข่งขันกับทีเอสเอ็มซี โดยดึงดูดลูกค้าใหม่จากจีน ซึ่งเป็นตลาดใหญ่สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ AI
อย่างไรก็ตาม ความท้าทายยังคงมีอยู่ โดยเฉพาะการขาดแคลน HBM ซึ่งส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรม AI ทั่วโลก ผู้ผลิตชิปอย่างบายต์แดนซ์ อลีบาบา (Alibaba) และเทนเซ็นต์ (Tencent) ล้วนเผชิญปัญหาเดียวกัน สเกาหยินิกซ์ครองส่วนแบ่งตลาด HBM มากกว่า 50% รองลงมาคือไมครอนและซัมซุง ซึ่งกำลังเร่งผลิต HBM3E เพื่อตอบสนองความต้องการที่พุ่งสูงจากโมเดล AI ขนาดยักษ์
บายต์แดนซ์คาดหวังว่าการร่วมมือกับซัมซุงจะช่วยให้สามารถผลิตชิป Fire 70B ในปริมาณมากได้ภายในสิ้นปีนี้ ซึ่งจะสนับสนุนการพัฒนาโมเดล Doubao และโมเดลอื่นๆ ของบริษัทให้แข่งขันกับ ChatGPT และคู่แข่งได้ดียิ่งขึ้น การเคลื่อนไหวครั้งนี้สะท้อนถึงแนวโน้มที่บริษัทเทคโนโลยีจีนกำลังเร่งสร้างความเป็นอิสระทางเทคโนโลยี ท่ามกลางข้อจำกัดทางการค้าและความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์
ในภาพรวม การตัดสินใจของบายต์แดนซ์ไม่เพียงแก้ปัญหาเฉพาะหน้า แต่ยังวางรากฐานสำหรับการเติบโตระยะยาวในยุค AI โดยอาศัยพันธมิตรอย่างซัมซุงที่กำลังขยายขีดความสามารถในการผลิตชิปและหน่วยความจำขั้นสูง ซึ่งจะช่วยให้บายต์แดนซ์รักษาความได้เปรียบในการแข่งขันระดับโลก
(จำนวนคำประมาณ 720 คำ)
This Article is sponsored by Gnoppix AI (https://www.gnoppix.org)