โอเพ่นเอไอ ลงนามข้อตกลงมูลค่า 10,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐกับเซเรบรัส ซิสเต็มส์ เพื่อเสริมศักยภาพการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์
บริษัทโอเพ่นเอไอ (OpenAI) ผู้พัฒนาระบบปัญญาประดิษฐ์ชั้นนำของโลก ได้ลงนามข้อตกลงมูลค่ารวมสูงสุด 10,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ กับเซเรบรัส ซิสเต็มส์ (Cerebras Systems) ผู้ผลิตชิปปัญญาประดิษฐ์ขนาด wafer-scale ชั้นนำ ข้อตกลงดังกล่าวนี้เป็นสัญญาระยะยาวหลายปี โดยเซเรบรัสจะจัดหาความสามารถในการประมวลผลขนาดมหาศาลให้กับโอเพ่นเอไอ เพื่อรองรับการฝึกอบรมและการรันโมเดลปัญญาประดิษฐ์ขนาดใหญ่ เช่น GPT-4o และรุ่นถัดไป
แอนดรูว์ เฟลด์แมน (Andrew Feldman) ซีอีโอของเซเรบรัส ยืนยันข้อตกลงนี้ในการให้สัมภาษณ์กับสื่อ โดยระบุว่าเซเรบรัสจะมอบพลังการประมวลผลที่เทียบเท่ากับคลัสเตอร์ขนาดใหญ่ โดยใช้ชิป Wafer Scale Engine (WSE) รุ่นล่าสุดอย่าง CS-3 ซึ่งเป็นชิปขนาดเต็มแผ่นเวเฟอร์ (wafer-scale) ที่มีทรานซิสเตอร์มากถึง 4 ล้านล้านตัว และคอร์ประมวลผล 900,000 คอร์ ชิป CS-3 นี้มีความหน่วยความจำ HBM3e สูงถึง 44GB ต่อชิป สามารถเชื่อมต่อกันในระบบขนาดใหญ่ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูง โดยไม่ต้องพึ่งพาการเชื่อมต่อแบบดั้งเดิมที่ซับซ้อน
ข้อตกลงนี้เกิดขึ้นท่ามกลางความต้องการพลังประมวลผลที่พุ่งสูงของอุตสาหกรรมปัญญาประดิษฐ์ โอเพ่นเอไอ ซึ่งเป็นผู้นำในการพัฒนาโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (Large Language Models: LLMs) กำลังเผชิญกับความท้าทายในการขยายสเกล โดยเฉพาะอย่างยิ่งหลังจากประสบความสำเร็จอย่างมากกับ ChatGPT ที่มีผู้ใช้งานหลายร้อยล้านรายทั่วโลก ปัจจุบัน โอเพ่นเอไอพึ่งพาชิป GPU จากนวิเดีย (NVIDIA) เป็นหลัก ซึ่งทำให้เกิดความเสี่ยงด้านห่วงโซ่อุปทานและต้นทุนที่สูงล้านขึ้น ดังนั้น การร่วมมือกับเซเรบรัสจึงเป็นกลยุทธ์สำคัญในการกระจายความเสี่ยงและเพิ่มทางเลือกในการจัดหาพลังประมวลผล
เซเรบรัส ซิสเต็มส์ ก่อตั้งขึ้นในปี 2016 โดยมีจุดเด่นคือเทคโนโลยี wafer-scale engine ซึ่งเป็นนวัตกรรมที่รวมวงจรรวมขนาดใหญ่ทั้งหมดลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนเส้นผ่านศูนย์กลาง 300 มิลลิเมตร เพียงแผ่นเดียว แตกต่างจากชิป GPU แบบดั้งเดิมที่ต้องเชื่อมต่อหลายตัวเข้าด้วยกัน ส่งผลให้เกิดปัญหาเรื่องแบนด์วิดธ์และความล่าช้าในการสื่อสารระหว่างชิป ชิปของเซเรบรัสจึงมีแบนด์วิดธ์การเชื่อมต่อภายในสูงถึง 125 เพตะบิตต่อวินาที (PB/s) ซึ่งเหนือกว่าคู่แข่งอย่างนวิเดีย H100 หลายเท่า นอกจากนี้ ระบบ CS-3 ยังสามารถスケลได้ถึงระดับแสนชิป โดยใช้ซอฟต์แวร์ Cerebras Software Stack ที่ออกแบบมาเพื่อการฝึกโมเดล AI โดยเฉพาะ ทำให้ลดเวลาการฝึกจากหลายเดือนเหลือเพียงไม่กี่สัปดาห์
ตามรายงาน ข้อตกลงมูลค่า 10,000 ล้านดอลลาร์นี้ครอบคลุมการจัดหาคลัสเตอร์ CS-3 ขนาดใหญ่ โดยเซเรบรัสจะรับผิดชอบการติดตั้งและบำรุงรักษาโครงสร้างพื้นฐานทั้งหมด โอเพ่นเอไอจะสามารถเข้าถึงพลังประมวลผลนี้ผ่านบริการคลาวด์ของเซเรบรัส ซึ่งช่วยลดภาระด้านทุนเริ่มต้นและการจัดการฮาร์ดแวร์ นอกจากนี้ เซเรบรัสยังมีศูนย์ข้อมูล AI Cloud ในหลายประเทศ เช่น สหรัฐอเมริกา สหราชอาณาจักร และญี่ปุ่น ซึ่งสามารถรองรับการใช้งานระดับองค์กรขนาดใหญ่ได้ทันที
การเคลื่อนไหวนี้อาจส่งผลกระทบต่อตลาดชิป AI โดยรวม ในขณะที่นวิเดียครองส่วนแบ่งตลาดกว่า 90% เซเรบรัสกำลังก้าวขึ้นมาเป็นทางเลือกที่น่าสนใจสำหรับบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ที่ต้องการลดการพึ่งพาผู้ผลิตรายเดียว ผู้เชี่ยวชาญวิเคราะห์ว่า ข้อตกลงกับโอเพ่นเอไอจะช่วยยืนยันความสามารถของเทคโนโลยี wafer-scale และอาจดึงดูดพันธมิตรรายอื่นๆ เช่น xAI ของอีลอน มัสก์ หรือ Anthropic ที่กำลังมองหาทางเลือกในการฝึกโมเดลขนาดยักษ์
อย่างไรก็ตาม เซเรบรัสยังเผชิญความท้าทายในการผลิตชิปจำนวนมาก เนื่องจากกระบวนการผลิต wafer-scale ต้องใช้โรงงานหลอมรวม (foundry) ชั้นนำอย่าง TSMC และมีอัตราความสำเร็จ (yield) ที่ต่ำกว่า ชิปทั่วไป แต่ด้วยเงินทุนล่าสุดกว่า 720 ล้านดอลลาร์จากกองทุน และฐานลูกค้าที่แข็งแกร่ง เซเรบรัสพร้อมขยายกำลังการผลิตเพื่อตอบสนองความต้องการจากโอเพ่นเอไอ
ข้อตกลงนี้ไม่เพียงเสริมความแข็งแกร่งให้โอเพ่นเอไอในการแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Google DeepMind และ Meta AI แต่ยังสะท้อนแนวโน้มอุตสาหกรรมที่หันไปสู่ฮาร์ดแวร์เฉพาะทางสำหรับ AI เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุนพลังงาน ในยุคที่โมเดล AI กินพลังงานมหาศาล การเลือกใช้ชิปที่มีประสิทธิภาพสูงอย่าง CS-3 จะช่วยให้โอเพ่นเอไอรักษาความเป็นผู้นำได้ยั่งยืนยิ่งขึ้น
(จำนวนคำประมาณ 720 คำ)
This Article is sponsored by Gnoppix AI (https://www.gnoppix.org)