ชิป AI กำลังครอบครองสายการผลิตขั้นสูงสุดของ TSMC ทำให้ชิปประเภทอื่นถูกผลักออก
บริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ชั้นนำของโลก กำลังเผชิญกับสถานการณ์ที่สายการผลิตขั้นสูงสุด โดยเฉพาะกระบวนการผลิตขนาด 3 นาโนเมตร (3nm) และต่ำกว่านั้น ถูกครอบครองเกือบทั้งหมดโดยคำสั่งซื้อชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) ชิปเหล่านี้ โดยเฉพาะตัวเร่งกราฟิก (GPU) สำหรับ AI จากบริษัทอย่าง Nvidia และ AMD ได้รับการจัดสรรความจุสูงสุด ส่งผลให้ชิปสำหรับอุปกรณ์อื่นๆ เช่น สมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล และเซิร์ฟเวอร์ทั่วไป ถูกเลื่อนล่าช้าหรือถูกบีบให้ใช้กระบวนการผลิตที่ล้าสมัยกว่า
ในรายงานล่าสุดจาก TSMC ระบุว่าสายการผลิต 3nm มีอัตราการใช้งานเต็ม 100% โดยลูกค้าหลักคือ Nvidia ซึ่งสั่งซื้อชิป H100 และชิปเจนเนอเรชันถัดไปอย่าง Blackwell รวมถึง AMD กับชิป MI300X ความต้องการที่พุ่งสูงนี้เกิดจากกระแส AI ที่กำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยเฉพาะโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (Large Language Models) ที่ต้องการพลังประมวลผลมหาศาล TSMC ยังยืนยันว่าความจุสำหรับปี 2025 ในกระบวนการ 3nm และ 2nm ก็ถูกจองเต็มแล้วเช่นกัน
ซีอีโอของ TSMC นายซีซี เว่ย (C.C. Wei) กล่าวในการประชุมนักลงทุนเมื่อเร็วๆ นี้ว่า “ความต้องการชิป AI เร่งด่วนนั้นสูงมาก จนทำให้เราต้องจัดสรรความจุทั้งหมดให้กับลูกค้าที่มีคำสั่งซื้อขนาดใหญ่” เขายังชี้ให้เห็นว่าอัตราการใช้งานโรงงาน (Utilization Rate) สำหรับกระบวนการขั้นสูงอยู่ที่ระดับ 90-100% ซึ่งเป็นตัวเลขสูงสุดในประวัติศาสตร์ สถานการณ์นี้เกิดขึ้นหลังจากที่ TSMC เปิดโรงงาน Phase 1 ของ N3 (3nm) ที่ไต้หวัน และ Fab 18 ในอริโซนา สหรัฐอเมริกา ซึ่งทั้งหมดถูกมุ่งเน้นไปที่ AI
ผลกระทบต่ออุตสาหกรรมชิปอื่นๆ ชัดเจนมาก ลูกค้าอย่าง Apple ซึ่งเคยเป็นผู้ใช้หลักของกระบวนการขั้นสูงสำหรับชิป A-series และ M-series ใน iPhone และ Mac ตอนนี้ต้องเผชิญกับความล่าช้า Qualcomm ผู้ผลิตชิป Snapdragon สำหรับสมาร์ทโฟน Android และ MediaTek ก็อยู่ในสถานการณ์คล้ายกัน ชิปสำหรับรถยนต์ไฟฟ้า (EV) และเซิร์ฟเวอร์ข้อมูลทั่วไปถูกบังคับให้ใช้กระบวนการ 5nm หรือ 7nm ซึ่งมีต้นทุนต่ำกว่าแต่ประสิทธิภาพด้อยกว่า ส่งผลให้ราคาชิปเหล่านี้สูงขึ้น เนื่องจากอุปสงค์ยังคงสูงแต่ความจุจำกัด
TSMC กำลังขยายกำลังการผลิตอย่างหนัก โดยลงทุนกว่า 100 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในโรงงานใหม่ๆ รวมถึง Fab 21 ในไต้หวันสำหรับกระบวนการ A16 (1.6nm) ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตในปี 2026 อย่างไรก็ตาม แม้การขยายจะช่วยเพิ่มความจุรวม แต่การจัดสรรยังคงให้ความสำคัญกับ AI เนื่องจากชิปเหล่านี้ให้อัตรากำไรขั้นต้น (Gross Margin) สูงกว่า 50-60% เทียบกับชิปทั่วไปที่อยู่ที่ 40-50% นอกจากนี้ TSMC ยังพัฒนาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอย่าง CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) และ SoIC (System on Integrated Chips) เพื่อรองรับชิป AI ขนาดใหญ่ที่ต้องการการเชื่อมต่อหลายชิ้นรวมกัน
สถานการณ์นี้สะท้อนถึงการเปลี่ยนแปลงโครงสร้างอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดย AI ได้กลายเป็นตัวขับเคลื่อนหลัก แทนที่สมาร์ทโฟนที่เคยครองส่วนแบ่งตลาด TSMC คาดการณ์ว่าตลาดชิป AI จะเติบโต 40-50% ต่อปี จนถึงปี 2028 ในขณะที่ตลาดชิปมือถือเติบโตเพียง 5-7% ผู้เชี่ยวชาญคาดว่าปี 2025 ความต้องการ CoWoS จะทะลุ 360,000 wafer ต่อปี ซึ่ง TSMC จะครองส่วนแบ่งกว่า 70%
อย่างไรก็ตาม ความเสี่ยงยังมีอยู่ หากเศรษฐกิจชะลอตัวหรือฟองสบู่ AI แตก อาจทำให้ความต้องการลดลง TSMC จึงกระจายความเสี่ยงโดยรับคำสั่งซื้อจากลูกค้าใหม่ๆ เช่น Broadcom และ Marvell สำหรับชิปเครือข่าย AI นอกจากนี้ รัฐบาลสหรัฐฯ กดดันให้ TSMC ย้ายฐานการผลิตมาที่อเมริกาเพิ่มขึ้น ผ่าน CHIPS Act เพื่อลดการพึ่งพาไต้หวัน ท่ามกลางความตึงเครียดทางภูมิรัฐศาสตร์กับจีน
โดยสรุป สายการผลิตขั้นสูงสุดของ TSMC กำลังถูก AI ครอบงำอย่างสิ้นเชิง ส่งผลกระทบเชิงลึกต่อห่วงโซ่อุปทานทั่วโลก ผู้ผลิตชิปอื่นๆ ต้องปรับตัวโดยเร่งพัฒนาชิปในกระบวนการรองลงมา หรือรอการขยายโรงงานใหม่ ขณะที่ TSMC เองก็มุ่งสู่การเป็นซัพพลายเออร์หลักของยุค AI ด้วยเทคโนโลยีนำหน้า
(จำนวนคำประมาณ 720 คำ)
This Article is sponsored by Gnoppix AI (https://www.gnoppix.org)